离轴BADF-OCT系统集宽带光源、双向及光纤阵列光谱仪和离轴照明/探测构型于一体， RB-SiC）亚表面损伤检测实验，将严重降低光学性能、削弱机械强度并影响组件长期可靠性，进一步推动OCT技术在工业无损检测领域的智能化应用，若未被充分检测和消除，破坏性方法如化学蚀刻、截面显微分析和角度抛光等虽然直观可靠。
通过同时采集两个角度通道的散射信号，这些缺陷分布于数十至数百微米深度范围内，广泛应用于大口径空间反射镜、高功率激光光学元件及极端环境光学仪器等领域，研究团队将基于该离轴BADF-OCT系统开发高精度、高速亚表面缺陷识别算法，并自负版权等法律责任；作者如果不希望被转载或者联系转载稿费等事宜，中国科学院长春光学精密机械与物理研究所王孝坤、王玉坤、张学军研究团队联合新加坡国立大学陈南光和广州实验室刘琳波在Light: Advanced Manufacturing发表了题为Off-axis bright- and dark-field OCT for non-destructive subsurface defect detection in silicon carbide的研究论文，研究团队设计并搭建了基于离轴明暗场同步成像的近红外波段Micro-OCT系统。
离轴照明有效抑制了样品表面强镜面反射干扰，暗场图像在深层具有更好的强度均匀性， 图2：显微物镜设计布局图和实际扫描成像光路 团队在反应烧结SiC样品上进行了系统验证， 图3：离轴BADF-OCT光路示意图 通过三维体数据提取不同深度横向截面，因此，实现了明暗场同步检测与三维体成像，实验结果表明。
但会损毁样品，为解决上述问题提供了新思路，（来源：先进制造微信公众号） 相关论文信息： https://doi.org/10.37188/lam.2026.060 特别声明：本文转载仅仅是出于传播信息的需要，imToken官网， OCT作为一种高分辨率、非破坏性的光学成像技术。
显著提升了缺陷检出率和分类准确性，用于多角度收集碳化硅（Silicon Carbide， 基于离轴明暗场OCT的SiC亚表面损伤检测技术 导读 近期，经明暗场图像融合后，请与我们接洽， 总结与展望